供應(yīng)陶瓷覆銅板

供應(yīng)陶瓷覆銅板 15527846441（程先生）  ANSOFT 的高溫PCB整板級解決方案 　　陶瓷基材分為結(jié)晶玻璃類和玻璃加填料類，主要以三氧化二鋁為填料。板上導電圖形材料是銅、銀、金、鈀和鉑等。也用穩(wěn)定性好的鎢、鉬。陶瓷多層板的制造工藝有一次燒結(jié)多層法和厚膜多層法。簡單的工藝流程如下。 　　1．一次燒結(jié)多層法 　　陶瓷坯料一沖壓成型一印刷導電層一層壓或印刷絕緣層一外形沖切一燒結(jié)一鍍貴金屬。 　　2．厚膜多層法 　　......

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