車用封裝-高溫PI材料除氣泡
概述:車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例
制程介紹:
模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入
常見問題:
灌注PI材料同時會在內部或者表面產生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美
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車用封裝-高溫PI材料除氣泡案例
制程介紹:
模組表面會灌注入PI材料以保護模組的晶片避免碰撞刮傷, 或是水氣侵入
常見問題:
灌注PI材料同時會在內部或者表面產生大量氣泡. 這些氣泡不僅影響外觀之美觀, 還會造成產品信賴性問題
問題解決應用:
當PI材料灌注完成后, 于腔體內對產品施以壓力及加熱烘烤可以達到去除氣泡的目的
PI Material
Tg : >300˚C
友碩ELT除泡機特點:ELT智能化全自動除泡機,采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝,無塵潔凈真空環境,含氧量自動控制,快速升溫,快速降溫,揮發氣體過濾更環保,10寸工業型電腦,烘烤廢氣內循環收集,氣冷式安全設計,高潔凈選配,真空/壓力/溫度&時間彈性式設定。
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