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深圳合明科技芯片焊前錫膏水基清洗工藝解決方案提供者 

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案環(huán)保水基清洗劑W3200 合明科技直供

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200 說(shuō)明描述

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200是一款中性環(huán)保型水基清洗劑，用于去除PCBA、封裝器件、功率電子上的助焊劑殘留。該產(chǎn)品能夠有效去除多種半導(dǎo)體電子器件上的助焊劑殘留，對(duì)于倒裝芯片、PCBA也有-卓-越的清洗效果。W3200適用于超聲波清洗和噴淋清洗及浸泡清洗等多種清洗工藝，超聲波適用精細(xì)的物件清洗，能得到非常理想的效果；噴淋清洗工藝則適用于大批量清洗PCBA。清洗后的表面離子殘留物少、可靠性高，不含固體物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200 產(chǎn)品簡(jiǎn)介

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200 產(chǎn)品特性

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案水基清洗劑W3200 應(yīng)用范圍

W3200應(yīng)用在超聲波清洗工藝和噴淋清洗工藝中，用于去除芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案功率半導(dǎo)體芯片、器件、模塊、POP芯片封裝清洗、分立器件、汽車(chē)電子PCBA線路板、BMS新能源汽車(chē)PCBA線路板、5G電子產(chǎn)品PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層。應(yīng)用效果如下列表中所列。

應(yīng)用范圍：芯片焊前錫膏清洗,合明科技水基清洗芯片錫膏工藝解決方案

水溶性錫膏殘留(焊后)

強(qiáng)烈推薦

免洗型錫膏殘留（焊后）

強(qiáng)烈推薦

水溶性助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

松香型助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

免洗型助焊劑殘留

強(qiáng)烈推薦

焊盤(pán)氧化層

強(qiáng)烈推薦

合明科技 芯片焊前錫膏清洗,功率半導(dǎo)體芯片、器件、模塊水基清洗劑W3200 優(yōu)點(diǎn)

合明科技 芯片焊前錫膏清洗,POP芯片封裝清洗 堆疊組裝焊后球焊膏、錫膏水基清洗劑W3200 產(chǎn)品特性

功率半導(dǎo)體芯片、器件、模塊清洗水基清洗劑W3200水基清洗劑是一款常規(guī)液，應(yīng)用濃度為100%，配方溫和，PH值為中性，因此具有-極-佳的材料兼容性，特別不會(huì)對(duì)芯片表面的鈍化層造成影響。具有無(wú)鹵環(huán)保，不容易起泡，氣味清淡，清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)使用壽命，使用安全、成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿(mǎn)足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康。可極大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿(mǎn)足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

清洗負(fù)載能力高，可過(guò)濾性好，具有超長(zhǎng)的使用壽命，維護(hù)成本低。

能夠有效清除元器件底部細(xì)小間隙中的殘留物，清洗之后焊點(diǎn)保持光亮。

配方溫和，特別適用于較長(zhǎng)接觸時(shí)間的清洗應(yīng)用。對(duì)PCBA上各種零器件無(wú)影響，材料兼容性好。

不含鹵素，使用安全，不需要額外的防爆措施。

無(wú)泡沫，適合用在噴淋清洗工藝中。

不含固態(tài)物質(zhì)，被清洗件和清洗設(shè)備上無(wú)殘留，無(wú)發(fā)白現(xiàn)象。

半導(dǎo)體功率電子封裝類(lèi)型

1.PLCC(plastic leaded chip carrier)封裝

帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。

以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn)在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PCLP、P－LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出J 形引腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN。

合明科技談：半導(dǎo)體功率器件清洗必要性

目前5G通訊和新能源汽車(chē)正進(jìn)行得如火如荼，而功率器件及半導(dǎo)體芯片正是其核心元器件。為了確保功率器件和半導(dǎo)體芯片的品質(zhì)和高可靠性，在封裝前需要引入清洗工序和使用清洗劑。

功率器件和半導(dǎo)體封裝前通常會(huì)使用助焊劑和錫膏等作為焊接輔料，這些輔料在焊接過(guò)程或多或少都會(huì)有部分殘留物，還包括制程中沾污的指印、汗液、角質(zhì)和塵埃等污染物。

同時(shí)，功率器件和半導(dǎo)體的引線框架組裝了鋁、銅、鉑、鎳等敏感金屬等相當(dāng)脆弱的功能材料。

這些敏感金屬和特殊功能材料對(duì)清洗劑的兼容性提出了很高的要求。

一般情況下，材料兼容性不好的清洗劑容易使敏感材料氧化變色或溶脹變形或脫落等產(chǎn)生不良現(xiàn)象。水基清洗劑則是針對(duì)引線框架、功率半導(dǎo)體器件焊后清洗開(kāi)發(fā)的材料兼容性好、清洗效率高的環(huán)保清洗劑，將焊錫膏清洗干凈的情況下避免敏感材料的損傷。

品牌：合明科技Unibright          產(chǎn)品名稱(chēng)：芯片焊前錫膏清洗,功率半導(dǎo)體水基清洗劑           產(chǎn)地：中國(guó)           用途：焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤(pán)氧化層

歡迎來(lái)電咨詢(xún)合明科技芯片焊前錫膏清洗,功率半導(dǎo)體芯片、器件、模塊水基清洗劑、電路板水基清洗劑、堆疊組裝POP芯片清洗劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗全工藝解決方案、BMS新能源汽車(chē)電池管理系統(tǒng)電路板制程工藝水基清洗解決方案、儲(chǔ)能BMS電路板水基清洗劑、PCBA焊后助焊劑清洗劑、組件和基板除助焊劑中性水基清洗劑、功率電子除助焊劑水基清洗劑、功率模塊/DCB、引線框架和分立器件除助焊劑水基清洗劑、封裝及晶圓清洗水基清洗劑、倒裝芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封裝焊后清洗劑、SMT鋼網(wǎng)、絲網(wǎng)和誤印板清洗除錫膏、銀漿、紅膠，SMT印刷機(jī)網(wǎng)板底部擦拭水基清洗劑、焊接夾治具、回流焊冷凝器、過(guò)濾網(wǎng)、工具清洗除被焙烤后助焊劑和重油污垢清洗劑，電子組件制程水基清洗全工藝解決方案。

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合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車(chē)電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車(chē)管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無(wú)鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過(guò)濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專(zhuān)業(yè)電子焊接助焊劑、專(zhuān)業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過(guò)式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國(guó)外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專(zhuān)業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專(zhuān)業(yè)素質(zhì)的銷(xiāo)售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。

歡迎來(lái)電咨詢(xún)合明科技芯片焊前錫膏清洗,功率半導(dǎo)體芯片、器件、模塊封裝焊后水基清洗劑W3200，合明科技提供水基清洗技術(shù)全工藝解決方案！

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