手機玻璃蓋板激光鉆孔
概述:對各種圖案設計無限制。針對特別精細的圖案,激光加工工藝也能很好的提供解決方案。
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手機玻璃蓋板激光鉆孔
手機玻璃蓋板激光鉆孔技術人員可以根據客戶需求進行更改,激光加工加工周期短。
手機玻璃蓋板激光鉆孔沒有毛刺,壓點,產品不變形,不改變材料性質,不影響產品的功能。
手機玻璃蓋板激光鉆孔特別針對有表面組裝要求的,光潔度要求的產品,華諾激光加工可以很好解決了沖壓和線割的各種不足。
手機玻璃蓋板玻璃復雜外形產品同樣可以激光加工,無需額外增加成本。小型化,多樣化的有機玻璃激光精密切割,石英玻璃激光切割加工同樣可以加工。
公司專注于微米級的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構造、雕刻和特殊材料的打標,主要應用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費類電子,半導體,MEMS,照明,醫療等行業,以及科研等領域,涉及包括陶瓷、玻璃、藍寶石等各種硬脆材料、各種金屬及合金、半導體、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經做過1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。玻璃激光打孔。
梁經理
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