檢波器彈簧片小孔微孔加工,彈簧片細小孔群孔加工,激光打孔
概述:可加工檢波器彈簧片種類:物理勘探檢波器彈簧片小孔微孔加工,地震檢波器彈簧片小孔微孔加工,檢波器彈簧片小孔微孔加工等。
華諾激光可加工孔徑0.02-2mm, 孔徑0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工
本信息已過期,發(fā)布者可在"已發(fā)商機"里點擊"重發(fā)"。
檢波器彈簧片小孔微孔加工,彈簧片細小孔群孔加工,激光打孔
可加工檢波器彈簧片種類:物理勘探檢波器彈簧片小孔微孔加工,地震檢波器彈簧片小孔微孔加工,檢波器彈簧片小孔微孔加工等。
華諾激光可加工孔徑0.02-2mm, 孔徑0.1、0.2、0.3、0.4、0.5微小孔加工
激光打孔主要用于金屬材料鋼、鉑、鉬、鉭、鎂、鍺、硅,輕金屬材料銅、鋅、鋁、不銹鋼、耐熱合金、鎳基質(zhì)合金、鈦合金、白金,普通硬質(zhì)合金磁性材料以及非金屬材料中的陶瓷基片、人工寶石、金剛石膜、陶瓷、橡膠、塑料、玻璃等。
華諾激光采用光纖激光切割機
設(shè)備特點:
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用固定光路設(shè)計,穩(wěn)定性高
采用高品質(zhì)進口光纖激光器、CO2激光器、紫外激光器
配置:CCD視覺自動定位系統(tǒng)
系統(tǒng)參數(shù):
X軸:300mm
Y軸:250mm
Z軸:100mm
精度:
X/Y軸定位精度:±0.003mm
XY軸重復定位精度:±0.001mm
Z軸定位精度:±0.02mm
Z軸重復定位精度:±0.01mm
公司激光加工設(shè)備針對各種材質(zhì):金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質(zhì)、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。檢波器彈簧片小孔微孔加工,彈簧片細小孔群孔加工,激光打孔




- tjhuanuo發(fā)布的信息
- 硅鋼片精密切割,矽鋼片激光線切割加工,冷軋取向硅鋼片激光
- 硅鋼片精密切割,矽鋼片激光線切割加工,冷軋取向硅鋼片激光精密切割 硅鋼片是一種含碳極低的硅鐵軟磁合金,一般含硅量為0.5~4.5%...
- 銅板小孔加工厚度2mm,小孔加工精度高,小孔加工報價
- 銅板小孔加工厚度2mm,小孔加工精度高,小孔加工報價,激光打孔是在工業(yè)生產(chǎn)中應用的、比較成熟的激光加工技術(shù)。...
- 電子元器件激光加工,精密零部件激光切割,精密切割
- 電子元器件是電子元件和電小型的機器、儀器的組成部分,其本身常由若干零件構(gòu)成,可以在同類產(chǎn)品中通用;常指電器、無線電、儀表等工業(yè)的某些零件。例如電子元器件激光加工,精密零部件激光切割,精密切割...