氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔
概述:公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔
陶瓷激光精密切割機的特點:
本設備針對藍寶石、陶瓷、硅、金屬等材料,利用光纖激光器實現快速精密切割及鉆孔,應用領域廣泛。
采用進口光纖激光器,光束質量好,功率穩定性高;
進口切割頭、聚焦光斑質量好,切割效果好;
設備搭配光學大理石平臺、高速高精度直線電機及負壓吸附系統,定位精準,加工穩定性高。
應用領域:適用于藍寶石手機面板及鏡頭蓋、陶瓷面板及其他元器件、硅等材料切割。
陶瓷激光加工的行業應用:
1、陶瓷手機背板外形切割 &聽筒音孔鉆孔。
2、LED&汽車電路陶瓷基板劃片、切割、鉆孔。
3、精密金屬結構件外形切割、鉆孔。
4、鐘表齒輪&眼鏡外框精密外形切割。
陶瓷激光加工設備的優點:
1、配置高功率激光器,對厚度2mm以下的陶瓷基板或薄金屬片均可進行切割鉆孔,孔徑可達≥100μm。
2、進口直線電機運動平臺,有效行程為500mm×350mm,重復精度為1μm,位置精度≤±3μm。
3、激光切割頭Z軸動態調焦自動補償及吹氣冷卻功能。
4、CCD視覺自動抓靶定位,支持多種視覺定位特征。
公司激光加工設備針對各種材質:金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理




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