陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工
概述:陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工適用材料:氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工,氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷激光精密切割打孔。
厚度:2mm以內 精度
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陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工
陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工適用材料:氧化鋁陶瓷激光精密切割打孔,微孔小孔加工,氮化硅陶瓷激光精密切割打孔,氧化鈹陶瓷激光精密切割打孔,氧化鋯陶瓷激光精密切割打孔。
厚度:2mm以內 精度:士0.02mm
華諾激光是一家依托國際先進激光技術,致力于激光精密精細加工研發和代工服務的高科技企業。擁有一支經驗豐富的技術開發和管理團隊,超過20臺的包括紫外激光器,超快激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等先進進口激光源,以及配套的加工平臺,并且還擁有3D顯微鏡,激光干涉儀,紅外熱成像儀,二次元等檢測和分析工具。專注于氮化鋁激光精密切割打孔 氧化鋁激光精密切割打孔 碳化硅激光精密切割打孔 氮化硅激光精密切割打孔 氧化鈹激光精密切割打孔 氧化鋯激光精密切割打孔。
陶瓷基片激光打孔,氧化鋁陶瓷微孔加工應用范圍:用于不銹鋼、陶瓷、碳鋼、鋁合金、鍍鋅板、鈦合金、銅、液態金屬、碳纖維、觸摸屏、塑膠、橡膠等金屬及非金屬的激光切割,以及手機微縫天線槽切割,手機中框/后蓋四周按鍵、揚聲器及攝像頭等孔位切割;圓管、矩形管、橢圓管、異性管等管材切割;眼鏡、手環、手表等智能穿戴設備切割。
華諾激光陶瓷激光切割機設備特點:
大理石機床底座,一體封閉式結構
采用高精度、靜音、防腐蝕的導軌導向
采用固定光路設計,穩定性高
采用高品質進口光纖激光器、CO2激光器
應用范圍:
主要用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹等陶瓷材料的激光切割、劃線、打孔等。
精度:
X/Y軸定位精度:±0.003mm
XY軸重復定位精度:±0.001mm
Z軸定位精度:±0.02mm
Z軸重復定位精度:±0.01mm
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