氧化鋁陶瓷氮化鋁陶瓷激光打孔 小孔微小孔加工
概述:公司針對石英玻璃 、金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料以及各種硬脆材料采用激光精密切割打孔、小孔加工、異型加工激光精密切割打孔
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氧化鋁陶瓷氮化鋁陶瓷激光打孔 小孔微小孔加工
陶瓷激光切割、打孔的優勢:
1.激光切割切口細窄,切縫兩邊平行且與表面垂直,精度可達±0.01mm;
2.切割表面光潔美觀,表面粗糙度只有幾十微米,甚至無需后續處理,零部件可直接使用;
3.材料經過激光切割后,熱影響區很小,并且工件變形小,切割精度高;
4.切割效率高,速度快,切割速度可達到1200mm/min;
5.非接觸式切割,激光切割時割炬與工件無接觸,不存在工具的磨損;
陶瓷激光加工的應用范圍:
1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷(Al2O3)氮化鋁陶瓷(AlN)
氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷(BN)、碳化硅陶瓷(SiC);
2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔,顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工。
激光器類型:紫外激光器,光纖激光器,二氧化碳激光器等。
激光加工產品規格:
加工尺寸:500*450mm或350*350mm
切割厚度:≤3mm氧化鋁;≤1.5mm氮化鋁
切縫寬度:≤0.08mm(視材料及厚度而定)
外形切割精度:≤±0.03mm
上下錐度:<3%板厚
劃線深度:≤70%板厚
切割效果:無毛刺、無缺損、無崩裂、邊緣光滑
公司激光加工設備針對各種材質:金屬及合金、半導體、陶瓷、各種透明材質、薄膜和聚合物等各種材料。且已成功完成1000多個基于以上材料的各種激光微加工試驗和方案。
梁經理




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